菲希爾FISCHERSCOPE X-RAY XDL 240 典型應用領域

XDL 240作為能量色散型X射線熒光測厚及分析儀，主要服務于以下場景：

1. 大規(guī)模生產(chǎn)部件檢測

• 電鍍零部件（如螺釘、連接器）的鍍層厚度測量

• 印刷電路板（PCB）的全自動化鍍層檢測

2. 超薄鍍層分析

• 裝飾性鍍層（如鉻鍍層）的精準測量

• 電子/半導體工業(yè)中的功能性鍍層（如Au/Ni、Ag/Ni）分析

3. 溶液與工藝監(jiān)控

• 電鍍槽液成分分析（如金屬含量測定）

• 生產(chǎn)流程中的實時質量控制與進料檢驗

核心特點與優(yōu)勢

1. 高精度與穩(wěn)定性

• 比例接收器技術：實現(xiàn)高計數(shù)率（>100,000 cps），確保測量精度達納米級

• 長期穩(wěn)定性：減少校準頻率，節(jié)省維護成本（證據(jù)顯示校準周期延長50%以上）

2. 全參數(shù)法支持無標樣分析

• 基于FISCHER基本參數(shù)法（FP法），可直接分析固體、液體樣品及復雜鍍層系統(tǒng)，無需依賴標準片

3. 自動化與模塊化設計

• 馬達驅動平臺：

• XY工作臺自動移動至加載位置（保護罩開啟時）

• 可編程Z軸（精度0.01mm），支持批量樣品連續(xù)測量